Manufacturing capability-Shenzhen Jinshunyuan Technology Co., LTD

Production

Shenzhen Jinshunyuan Technology Co., LTD

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Address: 203, Building 1, No. 1, Xinzi Road, Kengzi Community, Kengzi Street, Pingshan District, Shenzhen

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详细参数

序号	项目	项目内容
1	层数	多层板4-24层/HDI 3+N+3
2	基材	FR-4
3	表面处理	喷锡（有铅、无铅）、OSP、镀镍、化学沉金、电镀金、多种工艺混合（如：沉金+OSP等）
4	板厚范围	FR4，0.40-3.6mm
5	板厚公差	T≥1.0mm±10%；T＜1.0mm±0.10mm
6	最大加工尺寸	640x1200mm
7	外形尺寸公差	±0.075mm
8	最小BGA尺寸	0.17mm
9	最大纵横比	0.417361111
10	最小介质层厚度	0.05mm
11	最小线宽/线距	3mil/3mil（0.075mm）
12	过孔焊盘	过孔：不同网络孔到孔间距(孔边到孔边)≥12mil,焊盘单边：≥4mil(0.1mm),焊盘到外形线间距≥0.20mm(8mil)
13	过孔方式	Off PAD/In PAD/ON PAD
14	线宽/线距公差	±20%（阻抗线±10%）
15	防焊	插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.05mm(2mil)
16	阻焊开窗	0.0127mm
17	成品面铜铜厚	外层35-140um；内层≥17um
18	孔铜厚度	≥18um
19	机械钻孔范围	0.15-6.50mm
20	最小槽刀(slot)	金属化槽0.5mm，非金属化槽0.80mm(电铣锣出)
21	孔径公差	NPTH孔：孔径＜0.8mm：±0.05mm；0.81-1.80mm：±0.08mm；1.8-5.0mm：±0.10mm
22	PTH孔：	孔径＜0.8mm：±0.08mm；0.81-1.80mm：±0.10mm；1.8-5.0mm：±0.127mm
23	VIA孔：	‘+0.08mm，负公差不要求
24	阻焊类型	感光油（油墨颜色：绿、蓝、红、白、黄）哑光油：黑
25	字符要求	最小字宽≥0.14mm6mil)；最小字高≥0.811mm(32mil)
26	板翘曲控制	SMT板≤0.75％；插件板≤1.5％
27	走线与外形线间距	电铣≥0.20mm，V－CUT≥0.40mm
28	半孔工艺	最小半孔孔径需≥0.50mm
29	拼版要求	有间隙拼版的拼版间隙≥1.6 mm（板厚1.6mm的）工艺边宽度≥3mm
30	V-CUT要求	V－CUT平行方向长度需≥80mm，最大V－CUT尺寸350mm(非V－CUT方向)
31	金手指板	整板电金或沉金，金厚根据客户要求做板。
32	其他参数	依据公司现有制程能力而定